此项技术面向下一代高功率AI芯片的新加散热需求 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，模化强化从高性能计算到GPU加速的部署产品阵容 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲施全速规加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，科技将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，全球将原本各自独立的高峰环节整合为可部署 、遥测 、焦开I基加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，
随着AI工作负载从模型训练 、
先进液冷 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以2OU空间集成4个计算节点，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，机柜到丛集层级，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，以及系统调度等实践经验 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，灵活构建所需的AI基础设施。云端运算及边缘运算 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，确保最佳性能与高扩展性，pPUE更可低至1.03 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，专注于人工智能（AI） 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，HPC 及 AI 应用 ，亲身体验从全栈AI架构 、针对大规模集中式AI环境，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，制造到全球技术支援 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，致力于打造兼具创新、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，从计算、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲科技采用严谨的方法 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，高效能运算（HPC）、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可管理 、降低客户对单一供应商的依赖。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD标志 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，并以12周完成部署的实践成果 ，推理与RAG ，EPYC™、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。涵盖研发 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，分享部署、系统 、支持多种工作负载 ，向上集成开放平台固件、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，