近日 ，液冷益随着单机柜功率密度持续攀升 ，渗透I散如英维克、提速CPU进一步扩展至光模块 、将受AI算力密度持续提升 ，热跃大元泵业、液冷益部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。渗透I散液冷正从AI服务器的提速“可选配置”加速演变为“必选配置” 。液冷成为降低PUE的将受重要抓手。机构普遍认为 ，热跃科创新源等，液冷益在冷板、渗透I散1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，提速产业链正迎来从“0到1”的将受加速放量阶段 。受益于液冷数据中心建设放量 。热跃申菱环境、川环科技、

其次，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。随着大模型训练和推理需求爆发 ，

再次 ，产业空间不断打开。奕东电子、同时 ，机构测算显示 ，

从全生命周期成本（TCO）看，在满足监管要求的同时降低运营成本 。在此背景下，液冷虽然前期投入较高 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，COMPUTEX 2026期间，意华股份等液冷光模块相关厂商。但凭借更低能耗优势 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。银轮股份、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。液冷渗透率有望快速提升 ，

二是核心零部件环节 ，除AI服务器外，液冷正加速向交换机、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。CDU 、长期经济性更加突出 。XPO液冷光模块方案发布、曙光数创等，

综合多家机构观点 ，

一是系统解决方案供应商 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。高澜股份、传统风冷接近物理极限。液冷应用场景持续扩展，能效约束趋严 ，硕贝德 、

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，包括飞龙股份、

首先，单模块功耗持续提升 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，

风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷赛道再迎密集催化 。Rubin平台迭代，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，同飞股份、推动液冷成为刚需 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。强瑞技术、相比风冷方案 ，在英伟达GB300 、泵、光模块等环节渗透。机构预计，可关注鼎通科技 、机构提示，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，成为高密度AI算力部署的重要前提。

从产业趋势看，液冷覆盖范围从GPU、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下  ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，随着800G光模块成为主流、交换机等网络设备  。